10月13日，粤芯半导体（301660.SZ）正式登陆深交所创业板，成为创业板首家晶圆制造企业。

　　资料显示，粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，精准填补国内细分赛道产能与技术缺口，快速成长为国内晶圆制造中坚力量，补齐珠三角高端晶圆制造短板。

　　截至目前，粤芯半导体第一工厂（粤芯一、二期）产线全面建成达产、第二工厂（粤芯三期）产能持续释放，截至2025年末已实现产能6.33万片/月；第三工厂（粤芯四期）已启动建设，持续强化大湾区晶圆制造核心能力，推动区域集成电路产业链协同完善。

　　在行业上行周期的推动下，公司正加速成长。截至2026年5月末，粤芯半导体在手订单达32.12万片，对应金额达15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.2%。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.3%。

　　集成电路产业作为现代科技与经济的核心支柱，既是国家鼓励、扶持的战略性新兴产业，更在国家发展布局中占据至关重要的战略地位。其中，中国在模拟芯片领域的布局与拓展，具有尤为关键的战略意义。在模拟芯片制造这一细分赛道上，粤芯半导体选择了一条差异化竞争路径。

　　模拟芯片与数字芯片不同，其核心性能指标在于低失真、高信噪比、高可靠性与高稳定性，主要通过工艺创新与芯片设计的深度协同来实现技术迭代，而非单纯依赖制程缩小。粤芯半导体目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。

　　巩固高端模拟工艺优势的同时，粤芯半导体正持续加码高端数模混合工艺布局，全力推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化。目前，截至本招股意向书签署日，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过7000片。公司还在积极开展近封装光学（NPO）工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品，并与业界先进水平保持同步。根据相关行业研究机构数据，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

　　在人工智能算力爆发的时代背景下，光互联正在成为智算中心底层基础设施的关键支撑。硅光芯片凭借高带宽、低功耗、高可靠性的特性，在数据中心高速互联中扮演着不可替代的角色。粤芯半导体在这一领域的先发布局，为其打开了长期成长空间。

　　此番IPO，粤芯半导体拟募集资金投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目（涵盖基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目和基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目）等，均系围绕主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。

　　粤芯半导体在招股书中表示，本次募集资金将助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能下游应用，构建“消费—工业—汽车—人工智能”多场景解决方案。作为广东省半导体和集成电路产业链链主企业，粤芯半导体还将发挥产业辐射作用，带动上下游企业集聚发展，持续壮大大湾区的半导体和集成电路产业集群。

　　从2017年落地广州、2019年一期量产，到2026年创业板上市，粤芯半导体用不到九年时间完成了从“广东第一芯”到“创业板首家晶圆制造企业”的跨越。在半导体自主可控的国家战略背景下，这条重资产的成长路径，正在被越来越多的人看见。